- Sections
- H - électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/15 - Substrats en céramique ou en verre
Détention brevets de la classe H01L 23/15
Brevets de cette classe: 1231
Historique des publications depuis 10 ans
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2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 |
Propriétaires principaux
Proprétaire |
Total
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Cette classe
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Intel Corporation | 45621 |
117 |
Corning Incorporated | 9932 |
62 |
Kyocera Corporation | 12735 |
41 |
Murata Manufacturing Co., Ltd. | 22355 |
33 |
Toshiba Materials Co., Ltd. | 600 |
33 |
Agc, Inc. | 4029 |
29 |
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 36809 |
27 |
Amosense Co., Ltd. | 433 |
25 |
Toshiba Corporation | 12017 |
22 |
Semiconductor Components Industries, L.L.C. | 5345 |
22 |
Mitsubishi Materials Corporation | 2378 |
22 |
Toppan Printing Co., Ltd. | 2212 |
22 |
Qualcomm Incorporated | 76576 |
21 |
NGK Insulators, Ltd. | 4589 |
20 |
Infineon Technologies AG | 8189 |
18 |
Shinko Electric Industries Co., Ltd. | 1186 |
16 |
Asahi Glass Company, Limited | 2985 |
15 |
Dai Nippon Printing Co., Ltd. | 3891 |
14 |
Denka Company Limited | 2189 |
14 |
Kabushiki Kaisha Toshiba, doing business as Toshiba Corporation | 6275 |
14 |
Autres propriétaires | 644 |